Plan de Reducción de Costos

A medida que Intel se acerca a la finalización de la reconstrucción de un motor sostenible de liderazgo en tecnología de procesos, anunció una serie de iniciativas para crear un motor financiero sostenible que acelere el crecimiento rentable, permita una mayor eficiencia y agilidad operativa, y cree capacidad para la inversión estratégica continua en tecnología y liderazgo en fabricación. Estas iniciativas siguen al establecimiento de informes financieros separados para Intel Products e Intel Foundry, que proporcionan una visión de «hoja limpia» del negocio y han descubierto oportunidades significativas para impulsar eficiencias operativas y de costos significativas. Las acciones incluyen la realineación estructural y operativa en toda la empresa, reducciones de personal y reducciones de gastos operativos y gastos de capital de más de $ 10 mil millones en 2025 en comparación con las estimaciones anteriores. Como resultado de estas acciones, Intel tiene como objetivo lograr una línea de visión clara hacia un modelo de negocio sostenible con los recursos financieros continuos y la liquidez necesaria para respaldar la estrategia a largo plazo de la empresa.

El plan permitirá la siguiente fase de la estrategia de transformación plurianual de la compañía, y se centra en cuatro prioridades clave:

• Reducción de los gastos operativos: La compañía racionalizará sus operaciones y recortará significativamente los gastos y la plantilla, reduciendo la investigación y el desarrollo y el marketing, generales y administrativos (MG&A) no GAAP a aproximadamente $ 20 mil millones en 2024 y aproximadamente $ 17.5 mil millones en 2025, con más reducciones esperadas en 2026. Intel espera reducir la plantilla en más de un 15% y que la mayoría se complete a finales de 2024.
• Reducción de los gastos de capital: Con el final de su histórico viaje de cinco nodos en cuatro años firmemente a la vista, Intel ahora está cambiando su enfoque hacia la eficiencia del capital y los niveles de inversión alineados con los requisitos del mercado. Esto reducirá los gastos brutos de capital en 2024 en más de un 20% con respecto a las proyecciones anteriores, lo que elevará los gastos brutos de capital en 2024 a entre 25.000 y 27.000 millones de dólares. Intel espera un gasto de capital neto en 2024 de entre 11.000 y 13.000 millones de dólares. En 2025, la compañía tiene como objetivo gastos de capital brutos de entre $ 20 mil millones y $ 23 mil millones y gastos de capital netos de entre $ 12 mil millones y $ 14 mil millones.
• Reducción del costo de ventas: La compañía espera generar $1 mil millones en ahorros en el costo no variable de ventas en 2025. La combinación de productos seguirá siendo un viento en contra el próximo año, lo que contribuirá a modestas mejoras interanuales en el margen bruto de 2025.
• Mantener las inversiones principales para ejecutar la estrategia: La compañía continúa avanzando en su innovación a largo plazo y su camino hacia el liderazgo en tecnología de procesos y productos, y se espera que el aumento de la eficiencia de sus acciones respalde aún más su ejecución. Además, Intel continúa manteniendo las inversiones para construir una cadena de suministro de semiconductores resistente y sostenible en los Estados Unidos y en todo el mundo.

Intel está dando el paso adicional de suspender el dividendo a partir del cuarto trimestre, reconociendo la importancia de priorizar la liquidez para respaldar las inversiones necesarias para ejecutar su estrategia. La compañía reitera su compromiso a largo plazo con un dividendo competitivo a medida que los flujos de caja mejoran a niveles más altos de manera sostenible.

En el segundo trimestre, la compañía generó 2.300 millones de dólares en efectivo de las operaciones y pagó dividendos por 0.500 millones de dólares.

Resumen de la Unidad de Negocio

Intel anunció previamente la implementación de un modelo operativo de fundición interna, que entró en vigor en el primer trimestre de 2024 y creó una relación de fundición entre su negocio de Productos Intel (colectivamente CCG, DCAI y NEX) y su negocio de Fundición Intel (incluido el Desarrollo de Tecnología de Fundición, la Fabricación y Cadena de Suministro de Fundición y los Servicios de Fundición (anteriormente IFS)). El modelo operativo de la fundición es un componente clave de la estrategia de la empresa y está diseñado para remodelar la dinámica operativa e impulsar una mayor transparencia, responsabilidad y enfoque en los costos y la eficiencia. La compañía también anunció previamente su intención de operar Altera como un negocio independiente a partir del primer trimestre de 2024. Altera se incluyó anteriormente en los resultados del segmento de DCAI. Como resultado de estos cambios, la compañía modificó sus informes de segmentos en el primer trimestre de 2024 para alinearse con este nuevo modelo operativo. Todos los datos de los segmentos del período anterior se han ajustado retrospectivamente para reflejar la forma en que la empresa recibe información internamente y gestiona y supervisa el rendimiento de su segmento operativo a partir del año fiscal 2024. No hay cambios en los estados financieros consolidados de Intel para períodos anteriores.

Productos destacados de Intel

• CCG: Intel sigue definiendo e impulsando la categoría de PC con IA, enviando más de 15 millones de PC con IA desde diciembre de 2023, mucho más que todos los competidores de Intel juntos, y en camino de enviar más de 40 millones de PC con IA para finales de año. Lunar Lake, la CPU de IA de próxima generación de la compañía, logró el lanzamiento de producción en julio de 2024, antes de lo previsto, y los envíos comenzaron en el tercer trimestre. Lunar Lake impulsará más de 80 nuevos PC Copilot+ en más de 20 fabricantes de equipos originales.
• DCAI: Más de 130 millones de procesadores Intel Xeon alimentan centros de datos en todo el mundo en la actualidad, y en Computex, Intel presentó su procesador Intel Xeon 6 de próxima generación con núcleos eficientes (E-cores), cuyo nombre en código es Sierra Forest, lo que marca el primer producto de servidor Intel 3 de la compañía diseñado para cargas de trabajo de alta densidad y escalabilidad horizontal. Intel espera que los procesadores Intel Xeon 6 con núcleos de rendimiento (P-cores), cuyo nombre en código es Granite Rapids, comiencen a enviarse en el tercer trimestre de 2024. El acelerador de IA Intel Gaudi 3 también está en camino de lanzarse en el tercer trimestre y se espera que ofrezca aproximadamente el doble de rendimiento por dólar tanto en inferencia como en entrenamiento en comparación con el competidor líder.
• NEX: Intel anunció una serie de soluciones Ethernet de escalamiento horizontal optimizadas para IA, incluida la tarjeta de interfaz de red Intel AI y los chiplets de fundición que se lanzarán el próximo año. Los nuevos adaptadores de unidades de procesamiento de infraestructura (IPU) para la empresa ya están ampliamente disponibles y son compatibles con Dell Technologies, Red Hat y otros. Las IPU desempeñarán un papel cada vez más importante en la cartera de aceleradores de Intel, que la compañía espera que ayude a impulsar el crecimiento y la rentabilidad de los centros de datos de IA en 2025 y más allá. Además, Intel y otros anunciaron la creación de Ultra Accelerator Link, un nuevo estándar de la industria dedicado a promover la comunicación de alta velocidad y baja latencia para la comunicación de sistemas de IA a gran escala en los centros de datos.

Aspectos destacados de Intel Foundry

• Intel está a punto de completar su prometida estrategia de cinco nodos en cuatro años, con Intel 18A en camino de estar listo para la fabricación a finales de este año y los volúmenes de inicio de obleas de producción en la primera mitad de 2025. En julio de 2024, Intel lanzó a los clientes de fundición el 1.0 PDK para Intel 18A. Los dos primeros productos Intel 18A de la compañía, Panther Lake para el cliente, el primer microprocesador en utilizar RibbonFet, PowerVia y empaquetado avanzado, y Clearwater Forest para servidores, están en camino de lanzarse en 2025.
• Ansys, Cadence, Siemens y Synopsys anunciaron la disponibilidad de flujos de referencia para la tecnología de empaquetado avanzado de puente de interconexión de múltiples matrices (EMIB) integrada de Intel, que simplifica el proceso de diseño y ofrece flexibilidad de diseño. Las compañías también declararon estar listas para los diseños Intel 18A.
• Durante el trimestre, Intel nombró al veterano de la industria Kevin O’Buckley para dirigir Foundry Services. La compañía también nombró recientemente al Dr. Naga Chandrasekaran para dirigir la Fabricación y la Cadena de Suministro de Intel Foundry. Su liderazgo respaldará el desarrollo continuo de Intel de la primera fundición de sistemas para la era de la IA.

Otros destacados

Intel anunció su segundo acuerdo del Programa de Coinversión en Semiconductores (SCIP), la formación de una empresa conjunta con Apollo relacionada con el Fab 34 de Intel en Irlanda. SCIP es un elemento de la estrategia Smart Capital de Intel, un enfoque de financiación diseñado para crear flexibilidad financiera para acelerar la estrategia de la empresa, incluida la inversión en sus operaciones de fabricación globales, al tiempo que se mantiene un balance sólido.

Dividendo Q3 2024

La empresa ha anunciado que su consejo de administración ha declarado un dividendo trimestral de 0,125 dólares por acción sobre las acciones ordinarias de la empresa, que se pagará el 1 de septiembre de 2024 a los accionistas registrados a partir del 7 de agosto de 2024.

Como se señaló anteriormente, Intel suspenderá el dividendo a partir del cuarto trimestre.

Perspectivas de negocio

Las previsiones de Intel para el tercer trimestre de 2024 incluyen estimaciones tanto GAAP como no GAAP de la siguiente manera:

A continuación se incluyen las conciliaciones entre las medidas financieras GAAP y no GAAP. Los resultados reales pueden diferir materialmente de las perspectivas comerciales de Intel como resultado, entre otras cosas, de los factores descritos en «Declaraciones prospectivas» a continuación. El margen bruto y las perspectivas de BPA se basan en el punto medio del rango de ingresos.

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Resumen de la unidad de negocio

Intel anunció previamente la implementación de un modelo operativo de fundición interna, que entró en vigor en el primer trimestre de 2024 y creó una relación de fundición entre su negocio de productos Intel (colectivamente CCG, DCAI y NEX) y su negocio de fundición Intel (incluido el desarrollo de tecnología de fundición, la fabricación y la cadena de suministro de fundición y los servicios de fundición (anteriormente IFS)). El modelo operativo de la fundición es un componente clave de la estrategia de la empresa y está diseñado para remodelar la dinámica operativa e impulsar una mayor transparencia, responsabilidad y enfoque en los costos y la eficiencia. La compañía también anunció previamente su intención de operar Altera, una empresa de Intel (anteriormente Grupo de Soluciones Programables de Intel), como un negocio independiente a partir del primer trimestre de 2024. Altera se incluyó anteriormente en los resultados del segmento de DCAI. Como resultado de estos cambios, la compañía modificó sus informes de segmentos en el primer trimestre de 2024 para alinearse con este nuevo modelo operativo. Todos los datos de los segmentos del período anterior se han ajustado retrospectivamente para reflejar la forma en que la compañía recibe información internamente y administra y monitorea el desempeño de su segmento operativo a partir del año fiscal 2024. No hay cambios en los estados financieros consolidados de Intel para períodos anteriores.

Aspectos destacados de los productos Intel

• CCG: Intel continúa avanzando en su misión de llevar la IA a todas partes. Al final del primer trimestre, se han enviado más de 5 millones de PC con IA desde el lanzamiento en diciembre de 2023 de los procesadores Intel Core Ultra, respaldados por más de 100 proveedores de software. Intel espera superar su previsión anterior de 40 millones de PC con IA para finales de 2024.
• DCAI: En Intel Vision, la compañía presentó el acelerador de IA Intel Gaudi 3, proyectado para ofrecer una inferencia promedio un 50 % más rápida y un 40 % más de eficiencia energética de inferencia que Nvidia H1001 en los principales modelos de IA generativa (GenAI). Intel también anunció nuevos clientes y socios del acelerador Intel Gaudi, incluidos NAVER, Dell Technologies, Bosch, Supermicro y muchos otros. Además, la próxima generación de E-core Intel Xeon, cuyo nombre en código es Sierra Forest, logró el lanzamiento del producto esta semana, e Intel espera que Granite Rapids se lance en el tercer trimestre.
• NEX: En el Mobile World Congress de Barcelona, Intel presentó la nueva plataforma Intel Edge, una plataforma de software modular y abierta que permite a las empresas desarrollar, implementar y gestionar aplicaciones perimetrales y de IA a escala. La plataforma Intel Edge cuenta con un amplio soporte de ecosistema de Amazon Web Services, Lenovo, Red Hat, SAP y Wipro. Intel también anunció la Plataforma Abierta para la Inteligencia Artificial Empresarial, que tiene como objetivo acelerar las implementaciones seguras y rentables de GenAI para las empresas mediante el impulso de la interoperabilidad en un ecosistema diverso y heterogéneo, comenzando con la generación aumentada de recuperación (RAG).

Aspectos destacados de Intel Foundry

• En su evento inaugural Direct Connect en febrero, Intel lanzó Intel Foundry, la primera fundición de sistemas del mundo para la era de la IA, con el apoyo de casi 300 socios del ecosistema que asistieron. En Direct Connect, Intel Foundry anunció un aumento esperado del valor de por vida del acuerdo para clientes externos de más de 15.000 millones de dólares.
• Intel continúa impulsando la adopción de Intel 18A por parte de los clientes, con un importante cliente aeroespacial y de defensa de EE. UU. que se comprometió con Intel 18A, lo que eleva a seis los compromisos de Intel Foundry con los clientes externos de Intel 18A. Este trimestre, Microsoft también anunció sus planes para diseñar un chip en Intel 18A.
• Intel dio a conocer su hoja de ruta de tecnología de procesos más allá de su objetivo de procesos de cinco nodos en cuatro años, agregando Intel 14A a su línea de nodos de vanguardia después de Intel 18A y anunciando varias evoluciones de nodos especializados para Intel 3, Intel 18A e Intel 14A para permitir a los clientes desarrollar y entregar productos adaptados a sus necesidades específicas.
• Intel Foundry cuenta con una sólida cartera de casi 50 chips de prueba para clientes y tiene compromisos con casi todos los clientes de fundición de la industria en materia de embalaje avanzado, incluidos cinco premios de diseño.

También durante el trimestre, Intel convocó a más de 140 organizaciones de toda la industria en su Cumbre de Sostenibilidad inaugural. Avanzar en los esfuerzos de sostenibilidad en todo el ecosistema de semiconductores es un paso fundamental a medida que Intel trabaja para convertirse en la fundición más sostenible de la industria. La compañía compartió un progreso notable a finales de 2023, incluidas estimaciones preliminares que muestran que Intel utilizó un 99% de electricidad renovable en sus fábricas en todo el mundo y logró agua neta positiva en Estados Unidos, Costa Rica, México e India.

Dividendo del segundo trimestre de 2024

La empresa ha anunciado que su consejo de administración ha declarado un dividendo trimestral de 0,125 dólares por acción sobre las acciones ordinarias de la empresa, que se pagará el 1 de junio de 2024 a los accionistas registrados a partir del 7 de mayo de 2024.

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El comité consultivo incluye líderes de la industria de semiconductores y del mundo académico, dos de los cuales también son miembros de la junta directiva de Intel:

• Chi-Foon Chan, ex codirector ejecutivo de Synopsys; ex director general del Grupo de Microprocesadores de NEC; director de PDF Solutions.
• Joe Kaeser, ex director ejecutivo de Siemens; presidente del consejo de supervisión de Siemens Energy y de Daimler Truck; miembro del consejo de supervisión de Linde; ex miembro de la junta directiva de NXP Semiconductor; miembro del consejo directivo del Foro Económico Mundial.
• Tsu-Jae King Liu, vicepresidente del comité consultivo de Fundición; decano de la Facultad de Ingeniería de la Universidad de California, Berkeley; director de Intel; director de MaxLinear.
• Lip-Bu Tan, presidente del comité consultivo de Fundición; ex director ejecutivo de Cadence Design Systems; presidente de Walden Internacional; director de Intel; director de Credo Technology Group y de Schneider Electric.

Intel se compromete a proporcionar soluciones de fundición líderes en la industria que ayuden a impulsar a las empresas y a los diseñadores de chips hacia el éxito en la era de la IA. El año pasado, Intel formó el Comité Consultivo de Fundición para obtener una perspectiva «de afuera hacia adentro» más sólida y así construir sistemas fundición de clase mundial y operarlos con precisión y eficiencia para darle a Intel Foundry más impulso.

El comité asesora al liderazgo de Intel Foundry en temas asociados con una organización de tecnología, fabricación y fundición de clase mundial que tenga una estructura de ventaja competitiva en relación con sus pares de la industria, una orientación centrada en el cliente y operaciones y procesos de negocios eficientes. El comité ayudó a Intel a implementar su nuevo modelo interno de fundición para garantizar sistemas de fundición agnósticos y fomentar una cultura continúa centrada en el cliente en toda la organización Intel Foundry.

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Los anuncios se realizaron en el primer evento de fundición de Intel, Intel Foundry Direct Connect, donde la compañía reunió a clientes, empresas del ecosistema y líderes de toda la industria. Entre los participantes y oradores se encontraban la secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo, el director ejecutivo de Arm, Rene Haas, el director ejecutivo de Microsoft, Satya Nadella, el director ejecutivo de OpenAI, Sam Altman, entre otros.

«La IA está transformando profundamente el mundo y la forma en que pensamos sobre la tecnología y el silicio que la impulsa», dijo el CEO de Intel, Pat Gelsinger. «Esto está creando una oportunidad sin precedentes para los diseñadores de chips más innovadores del mundo y para Intel Foundry, la primera fundición de sistemas del mundo para la era de la IA. Juntos, podemos crear nuevos mercados y revolucionar la forma en que el mundo utiliza la tecnología para mejorar la vida de las personas».

La hoja de ruta del proceso se expande más allá de 5N4Y

La hoja de ruta de tecnología de proceso extendida de Intel agrega Intel 14A al plan de nodos de vanguardia de la compañía, además de varias evoluciones de nodos especializados. Intel también afirmó que su ambiciosa hoja de ruta de procesos de cinco nodos en cuatro años (5N4Y) sigue en marcha y ofrecerá la primera solución de energía trasera de la industria. Los líderes de la compañía esperan que Intel recupere el liderazgo del proceso con Intel 18A en 2025.

La nueva hoja de ruta incluye evoluciones para las tecnologías de proceso Intel 3, Intel 18A e Intel 14A. Incluye Intel 3-T, que está optimizado con vías de silicio para diseños de empaque avanzados en 3D y pronto alcanzará la preparación para la fabricación. También se destacan los nodos de proceso maduros, incluidos los nuevos nodos de 12 nanómetros que se esperan a través del desarrollo conjunto con UMC anunciado el mes pasado. Estas evoluciones están diseñadas para permitir a los clientes desarrollar y entregar productos adaptados a sus necesidades específicas. Intel Foundry planifica un nuevo nodo cada dos años y evoluciones de nodos a lo largo del camino, lo que brinda a los clientes un camino para evolucionar continuamente sus ofertas en la tecnología de procesos líder de Intel.

Intel también anunció la incorporación de Intel Foundry FCBGA 2D+ a su conjunto completo de ofertas ASAT, que ya incluyen FCBGA 2D, EMIB, Foveros y Foveros Direct.

El diseño de Microsoft en Intel 18A encabeza el impulso de los clientes

Los clientes respaldan el enfoque de fundición de sistemas a largo plazo de Intel. Durante el discurso de apertura de Pat Gelsinger, el presidente y CEO de Microsoft, Satya Nadella, declaró que Microsoft ha elegido un diseño de chip que planea producir en el proceso Intel 18A.

«Estamos en medio de un cambio de plataforma muy emocionante que transformará fundamentalmente la productividad de cada organización individual y de toda la industria», dijo Nadella. «Para lograr esta visión, necesitamos un suministro fiable de los semiconductores más avanzados, de alto rendimiento y alta calidad. Es por eso que estamos tan emocionados de trabajar con Intel Foundry, y por eso hemos elegido un diseño de chip que planeamos producir en el proceso Intel 18A».

Intel Foundry ha ganado en el diseño en todas las generaciones de procesos de fundición, incluidos Intel 18A, Intel 16 e Intel 3, junto con un volumen significativo de clientes en las capacidades ASAT de Intel Foundry, incluido el empaquetado avanzado.

En total, a través de obleas y empaques avanzados, el valor esperado del acuerdo de por vida de Intel Foundry es superior a $ 15 mil millones.

Los proveedores de IP y EDA declaran estar listos para los diseños de procesos y empaquetados de Intel

Los socios de propiedad intelectual y automatización del diseño electrónico (EDA) Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz y Keysight revelaron la calificación de las herramientas y la preparación para la propiedad intelectual para permitir a los clientes de fundición acelerar los diseños avanzados de chips en Intel 18A, que ofrece la primera solución de energía trasera de la industria de la fundición. Estas empresas también afirmaron la habilitación de EDA e IP en todas las familias de nodos de Intel.

Al mismo tiempo, varios proveedores anunciaron planes para colaborar en la tecnología de ensamblaje y los flujos de diseño para la tecnología de empaquetado 2.5D de puente de interconexión multimatriz (EMIB) integrado de Intel. Estas soluciones EDA garantizarán un desarrollo y una entrega más rápidos de soluciones de envasado avanzadas para los clientes de fundición.

Intel también dio a conocer una «Iniciativa de Negocios Emergentes» que muestra una colaboración con Arm para proporcionar servicios de fundición de vanguardia para sistemas en chips (SoC) basados en Arm. Esta iniciativa presenta una importante oportunidad para que Arm e Intel apoyen a las empresas emergentes en el desarrollo de tecnología basada en Arm y ofrezcan propiedad intelectual esencial, apoyo a la fabricación y asistencia financiera para fomentar la innovación y el crecimiento.

El enfoque sistémico diferencia a Intel Foundry en la era de la IA

El enfoque de fundición de sistemas de Intel ofrece una optimización completa desde la red de fábrica hasta el software. Intel y su ecosistema permiten a los clientes innovar en todo el sistema a través de mejoras tecnológicas continuas, diseños de referencia y nuevos estándares.
Stuart Pann, vicepresidente sénior de Intel Foundry en Intel, dijo: «Estamos ofreciendo una fundición de clase mundial, entregada desde una fuente de suministro resistente, más sostenible y segura, y complementada con sistemas sin precedentes de capacidades de chips. La unión de estas fortalezas ofrece a los clientes todo lo que necesitan para diseñar y ofrecer soluciones para las aplicaciones más exigentes».

Fundición de sistemas global, resiliente, más sostenible y confiable

Las cadenas de suministro resilientes también deben ser cada vez más sostenibles, y hoy Intel compartió su objetivo de convertirse en la fundición más sostenible de la industria. En 2023, las estimaciones preliminares muestran que Intel utilizó un 99% de electricidad renovable en sus fábricas de todo el mundo. Hoy, la compañía redobló su compromiso de lograr electricidad 100% renovable en todo el mundo, agua neta positiva y cero residuos en vertederos para 2030. Intel también reforzó su compromiso con las emisiones netas cero de GEI de alcance 1 y alcance 2 para 2040 y las emisiones netas cero de alcance 3 aguas arriba para 2050.

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