Plan de Reducción de Costos

A medida que Intel se acerca a la finalización de la reconstrucción de un motor sostenible de liderazgo en tecnología de procesos, anunció una serie de iniciativas para crear un motor financiero sostenible que acelere el crecimiento rentable, permita una mayor eficiencia y agilidad operativa, y cree capacidad para la inversión estratégica continua en tecnología y liderazgo en fabricación. Estas iniciativas siguen al establecimiento de informes financieros separados para Intel Products e Intel Foundry, que proporcionan una visión de «hoja limpia» del negocio y han descubierto oportunidades significativas para impulsar eficiencias operativas y de costos significativas. Las acciones incluyen la realineación estructural y operativa en toda la empresa, reducciones de personal y reducciones de gastos operativos y gastos de capital de más de $ 10 mil millones en 2025 en comparación con las estimaciones anteriores. Como resultado de estas acciones, Intel tiene como objetivo lograr una línea de visión clara hacia un modelo de negocio sostenible con los recursos financieros continuos y la liquidez necesaria para respaldar la estrategia a largo plazo de la empresa.

El plan permitirá la siguiente fase de la estrategia de transformación plurianual de la compañía, y se centra en cuatro prioridades clave:

• Reducción de los gastos operativos: La compañía racionalizará sus operaciones y recortará significativamente los gastos y la plantilla, reduciendo la investigación y el desarrollo y el marketing, generales y administrativos (MG&A) no GAAP a aproximadamente $ 20 mil millones en 2024 y aproximadamente $ 17.5 mil millones en 2025, con más reducciones esperadas en 2026. Intel espera reducir la plantilla en más de un 15% y que la mayoría se complete a finales de 2024.
• Reducción de los gastos de capital: Con el final de su histórico viaje de cinco nodos en cuatro años firmemente a la vista, Intel ahora está cambiando su enfoque hacia la eficiencia del capital y los niveles de inversión alineados con los requisitos del mercado. Esto reducirá los gastos brutos de capital en 2024 en más de un 20% con respecto a las proyecciones anteriores, lo que elevará los gastos brutos de capital en 2024 a entre 25.000 y 27.000 millones de dólares. Intel espera un gasto de capital neto en 2024 de entre 11.000 y 13.000 millones de dólares. En 2025, la compañía tiene como objetivo gastos de capital brutos de entre $ 20 mil millones y $ 23 mil millones y gastos de capital netos de entre $ 12 mil millones y $ 14 mil millones.
• Reducción del costo de ventas: La compañía espera generar $1 mil millones en ahorros en el costo no variable de ventas en 2025. La combinación de productos seguirá siendo un viento en contra el próximo año, lo que contribuirá a modestas mejoras interanuales en el margen bruto de 2025.
• Mantener las inversiones principales para ejecutar la estrategia: La compañía continúa avanzando en su innovación a largo plazo y su camino hacia el liderazgo en tecnología de procesos y productos, y se espera que el aumento de la eficiencia de sus acciones respalde aún más su ejecución. Además, Intel continúa manteniendo las inversiones para construir una cadena de suministro de semiconductores resistente y sostenible en los Estados Unidos y en todo el mundo.

Intel está dando el paso adicional de suspender el dividendo a partir del cuarto trimestre, reconociendo la importancia de priorizar la liquidez para respaldar las inversiones necesarias para ejecutar su estrategia. La compañía reitera su compromiso a largo plazo con un dividendo competitivo a medida que los flujos de caja mejoran a niveles más altos de manera sostenible.

En el segundo trimestre, la compañía generó 2.300 millones de dólares en efectivo de las operaciones y pagó dividendos por 0.500 millones de dólares.

Resumen de la Unidad de Negocio

Intel anunció previamente la implementación de un modelo operativo de fundición interna, que entró en vigor en el primer trimestre de 2024 y creó una relación de fundición entre su negocio de Productos Intel (colectivamente CCG, DCAI y NEX) y su negocio de Fundición Intel (incluido el Desarrollo de Tecnología de Fundición, la Fabricación y Cadena de Suministro de Fundición y los Servicios de Fundición (anteriormente IFS)). El modelo operativo de la fundición es un componente clave de la estrategia de la empresa y está diseñado para remodelar la dinámica operativa e impulsar una mayor transparencia, responsabilidad y enfoque en los costos y la eficiencia. La compañía también anunció previamente su intención de operar Altera como un negocio independiente a partir del primer trimestre de 2024. Altera se incluyó anteriormente en los resultados del segmento de DCAI. Como resultado de estos cambios, la compañía modificó sus informes de segmentos en el primer trimestre de 2024 para alinearse con este nuevo modelo operativo. Todos los datos de los segmentos del período anterior se han ajustado retrospectivamente para reflejar la forma en que la empresa recibe información internamente y gestiona y supervisa el rendimiento de su segmento operativo a partir del año fiscal 2024. No hay cambios en los estados financieros consolidados de Intel para períodos anteriores.

Productos destacados de Intel

• CCG: Intel sigue definiendo e impulsando la categoría de PC con IA, enviando más de 15 millones de PC con IA desde diciembre de 2023, mucho más que todos los competidores de Intel juntos, y en camino de enviar más de 40 millones de PC con IA para finales de año. Lunar Lake, la CPU de IA de próxima generación de la compañía, logró el lanzamiento de producción en julio de 2024, antes de lo previsto, y los envíos comenzaron en el tercer trimestre. Lunar Lake impulsará más de 80 nuevos PC Copilot+ en más de 20 fabricantes de equipos originales.
• DCAI: Más de 130 millones de procesadores Intel Xeon alimentan centros de datos en todo el mundo en la actualidad, y en Computex, Intel presentó su procesador Intel Xeon 6 de próxima generación con núcleos eficientes (E-cores), cuyo nombre en código es Sierra Forest, lo que marca el primer producto de servidor Intel 3 de la compañía diseñado para cargas de trabajo de alta densidad y escalabilidad horizontal. Intel espera que los procesadores Intel Xeon 6 con núcleos de rendimiento (P-cores), cuyo nombre en código es Granite Rapids, comiencen a enviarse en el tercer trimestre de 2024. El acelerador de IA Intel Gaudi 3 también está en camino de lanzarse en el tercer trimestre y se espera que ofrezca aproximadamente el doble de rendimiento por dólar tanto en inferencia como en entrenamiento en comparación con el competidor líder.
• NEX: Intel anunció una serie de soluciones Ethernet de escalamiento horizontal optimizadas para IA, incluida la tarjeta de interfaz de red Intel AI y los chiplets de fundición que se lanzarán el próximo año. Los nuevos adaptadores de unidades de procesamiento de infraestructura (IPU) para la empresa ya están ampliamente disponibles y son compatibles con Dell Technologies, Red Hat y otros. Las IPU desempeñarán un papel cada vez más importante en la cartera de aceleradores de Intel, que la compañía espera que ayude a impulsar el crecimiento y la rentabilidad de los centros de datos de IA en 2025 y más allá. Además, Intel y otros anunciaron la creación de Ultra Accelerator Link, un nuevo estándar de la industria dedicado a promover la comunicación de alta velocidad y baja latencia para la comunicación de sistemas de IA a gran escala en los centros de datos.

Aspectos destacados de Intel Foundry

• Intel está a punto de completar su prometida estrategia de cinco nodos en cuatro años, con Intel 18A en camino de estar listo para la fabricación a finales de este año y los volúmenes de inicio de obleas de producción en la primera mitad de 2025. En julio de 2024, Intel lanzó a los clientes de fundición el 1.0 PDK para Intel 18A. Los dos primeros productos Intel 18A de la compañía, Panther Lake para el cliente, el primer microprocesador en utilizar RibbonFet, PowerVia y empaquetado avanzado, y Clearwater Forest para servidores, están en camino de lanzarse en 2025.
• Ansys, Cadence, Siemens y Synopsys anunciaron la disponibilidad de flujos de referencia para la tecnología de empaquetado avanzado de puente de interconexión de múltiples matrices (EMIB) integrada de Intel, que simplifica el proceso de diseño y ofrece flexibilidad de diseño. Las compañías también declararon estar listas para los diseños Intel 18A.
• Durante el trimestre, Intel nombró al veterano de la industria Kevin O’Buckley para dirigir Foundry Services. La compañía también nombró recientemente al Dr. Naga Chandrasekaran para dirigir la Fabricación y la Cadena de Suministro de Intel Foundry. Su liderazgo respaldará el desarrollo continuo de Intel de la primera fundición de sistemas para la era de la IA.

Otros destacados

Intel anunció su segundo acuerdo del Programa de Coinversión en Semiconductores (SCIP), la formación de una empresa conjunta con Apollo relacionada con el Fab 34 de Intel en Irlanda. SCIP es un elemento de la estrategia Smart Capital de Intel, un enfoque de financiación diseñado para crear flexibilidad financiera para acelerar la estrategia de la empresa, incluida la inversión en sus operaciones de fabricación globales, al tiempo que se mantiene un balance sólido.

Dividendo Q3 2024

La empresa ha anunciado que su consejo de administración ha declarado un dividendo trimestral de 0,125 dólares por acción sobre las acciones ordinarias de la empresa, que se pagará el 1 de septiembre de 2024 a los accionistas registrados a partir del 7 de agosto de 2024.

Como se señaló anteriormente, Intel suspenderá el dividendo a partir del cuarto trimestre.

Perspectivas de negocio

Las previsiones de Intel para el tercer trimestre de 2024 incluyen estimaciones tanto GAAP como no GAAP de la siguiente manera:

A continuación se incluyen las conciliaciones entre las medidas financieras GAAP y no GAAP. Los resultados reales pueden diferir materialmente de las perspectivas comerciales de Intel como resultado, entre otras cosas, de los factores descritos en «Declaraciones prospectivas» a continuación. El margen bruto y las perspectivas de BPA se basan en el punto medio del rango de ingresos.

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«El creciente traslado de datos de un servidor a otro está poniendo a prueba las capacidades de la infraestructura actual de los centros de datos, y las soluciones actuales están acercándose rápidamente a los límites prácticos del rendimiento de la I/O eléctrica. Sin embargo, el logro revolucionario de Intel permite a los clientes integrar sin problemas soluciones de interconexión de fotónica de silicio en paquetes conjuntos en los sistemas informáticos de próxima generación. Nuestro chiplet OCI aumenta el ancho de banda, reduce el consumo de energía y aumenta el alcance, lo que permite la aceleración de la carga de trabajo de ML que promete revolucionar la infraestructura de IA de alto rendimiento».–Thomas Liljeberg, director sénior, Gestión y Estrategia de Productos, Integrated Photonics Solutions (IPS) Group

Este primer chip OCI está diseñado para soportar 64 canales de transmisión de datos a 32 gigabits por segundo (Gbps) en cada dirección, en hasta 100 metros de fibra óptica. Se espera que responda a las crecientes demandas de la infraestructura de IA de mayor ancho de banda, menor consumo de energía y mayor alcance. Permite la escalabilidad futura de la conectividad entre clusters de CPU/GPU y nuevas arquitecturas de computación, incluyendo la expansión coherente de memoria y la desagregación de recursos.

Las aplicaciones basadas en IA se implementan cada vez más a nivel mundial, y los desarrollos recientes en modelos de lenguaje grandes (LLM) e IA generativa están acelerando esa tendencia. Los modelos de aprendizaje automático (ML) más grandes y eficientes desempeñarán un papel clave para abordar los requisitos emergentes de las cargas de trabajo de aceleración de IA. La necesidad de escalar las plataformas de computación para IA está impulsando un crecimiento exponencial en el ancho de banda de I/O y mayor alcance para soportar clusters más grandes de unidades de procesamiento (CPU/GPU/IPU) y arquitecturas con una utilización más eficiente de recursos, como la desagregación xPU y el agrupamiento de memoria.

La I/O eléctrica (es decir, conectividad con trazas de cobre) ofrece alta densidad de ancho de banda y bajo consumo de energía, pero solo permite alcances cortos de aproximadamente un metro o menos. Los módulos transceptores ópticos conectables utilizados en los centros de datos y los primeros clústeres de IA pueden aumentar el alcance a niveles de costo y potencia que no son sostenibles con los requisitos de escalado de las cargas de trabajo de IA. Una solución de I/O óptica xPU empaquetada conjuntamente puede soportar anchos de banda más altos con una mayor eficiencia energética, baja latencia y mayor alcance, exactamente lo que requiere el escalado de la infraestructura de IA/ML.

Como analogía, reemplazar la I/O eléctrica con I/O óptica en CPUs y GPUs para la transferencia de datos es como pasar de usar carretas de caballos para distribuir bienes, limitadas en capacidad y alcance, a usar automóviles y camiones que pueden entregar cantidades mucho mayores de bienes a distancias mucho más largas. Este nivel de desempeño y costo de energía mejorados es lo que las soluciones de I/O ópticas, como el chiplet OCI emergente de Intel, aportan al escalamiento de la IA.

Integrated Photonics Solutions (IPS) Group de Intel ha demostrado el primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) totalmente integrado de la industria, empaquetado junto con una CPU y ejecutando datos en vivo. El chiplet OCI permite entrada/salida (input/output) óptica coempaquetada en la infraestructura emergente de IA para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto desempeño. (Créditos: Intel Corporation)

Integrated Photonics Solutions (IPS) Group de Intel ha demostrado el primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) totalmente integrado de la industria, empaquetado junto con una CPU y ejecutando datos en vivo. El chiplet OCI permite entrada/salida (input/output) óptica coempaquetada en la infraestructura emergente de IA para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto desempeño. (Créditos: Intel Corporation)

Integrated Photonics Solutions (IPS) Group de Intel ha demostrado el primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) totalmente integrado de la industria, empaquetado junto con una CPU y ejecutando datos en vivo. El chiplet OCI permite entrada/salida (input/output) óptica coempaquetada en la infraestructura emergente de IA para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto desempeño. (Créditos: Intel Corporation)

Integrated Photonics Solutions (IPS) Group de Intel ha demostrado el primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) totalmente integrado de la industria, empaquetado junto con una CPU y ejecutando datos en vivo. El chiplet OCI permite entrada/salida (input/output) óptica coempaquetada en la infraestructura emergente de IA para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto desempeño. (Créditos: Intel Corporation)

Integrated Photonics Solutions (IPS) Group de Intel ha demostrado el primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) totalmente integrado de la industria, empaquetado junto con una CPU y ejecutando datos en vivo. El chiplet OCI permite entrada/salida (input/output) óptica coempaquetada en la infraestructura emergente de IA para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto desempeño. (Créditos: Intel Corporation)

Integrated Photonics Solutions (IPS) Group de Intel ha demostrado el primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) totalmente integrado de la industria, empaquetado junto con una CPU y ejecutando datos en vivo. El chiplet OCI permite entrada/salida (input/output) óptica coempaquetada en la infraestructura emergente de IA para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto desempeño. (Créditos: Intel Corporation)

El chiplet OCI totalmente integrado aprovecha la tecnología de fotónica de silicio comprobada de Intel e integra un circuito integrado de fotónica de silicio (PIC), que incluye láseres en chip y amplificadores ópticos, con un CI eléctrico. El chiplet OCI demostrado en OFC fue empaquetado conjuntamente con una CPU Intel, pero también se puede integrar con CPUs, GPUs, IPUs y otros sistemas sobre chips (SoCs) de próxima generación.

Esta primera implementación de OCI admite transferencia de datos bidireccionales de hasta 4 terabits por segundo (Tbps), compatible con interconexión de componentes periféricos expresos (PCIe) Gen5. La demostración de enlace óptico en vivo muestra una conexión de transmisor (Tx) y receptor (Rx) entre dos plataformas de CPU a través de un cable de conexión de fibra monomodo (SMF). Las CPU generaron y midieron la tasa de error de bits ópticos (BER), y la demostración muestra el espectro óptico Tx con 8 longitudes de onda a un espacio de 200 gigahercios (GHz) en una sola fibra, junto con un diagrama de ojos Tx de 32 Gbps que ilustra una fuerte calidad de señal.

El chiplet actual admite 64 canales de datos de 32 Gbps en cada dirección de hasta 100 metros (aunque las aplicaciones prácticas pueden limitarse a decenas de metros debido a la latencia del tiempo de vuelo), utilizando ocho pares de fibras, cada uno con ocho longitudes de onda densas de multiplexación por división de longitud de onda (DWDM). La solución co-empaquetada también es notablemente eficiente energéticamente, consumiendo solo 5 pico-Joules (pJ) por bit en comparación con los módulos de transceptor óptico conectables a aproximadamente 15 pJ / bit. Este nivel de hipereficiencia es fundamental para los centros de datos y los entornos informáticos de alto desempeño, y podría ayudar a abordar los requisitos de energía insostenible de la IA.

Como líder del mercado en fotónica del silicio, aprovecha más de 25 años de investigación interna de los laboratorios, que fueron pioneros en la fotónica integrada. Intel fue la primera empresa en desarrollar y enviar productos de conectividad basados en fotónica del silicio con una fiabilidad líder en la industria y en gran volumen a los principales proveedores de servicios en la nube.

El principal diferenciador de la empresa es la integración sin precedentes con la tecnología híbrida láser en oblea y la integración directa, que brindan mayor confiabilidad y menores costos. Este enfoque único permite a Intel ofrecer un desempeño superior sin perder la eficiencia. La robusta plataforma de gran volumen de Intel cuenta con más de 8 millones de PICs con más de 32 millones de láseres integrados en el chip, lo que demuestra una tasa de fallas en tiempo (FIT) de láser inferior a 0,1, una medida de confiabilidad ampliamente utilizada que representa las tasas de fallas y cuántas fallas se producen.

Estos PIC se empaquetaron en módulos transceptores conectables, implementados en grandes redes de centros de datos en los principales proveedores de servicios en la nube de hiperescala para aplicaciones de 100, 200 y 400 Gbps. Se están desarrollando PICs de 200G/carril de próxima generación para admitir aplicaciones emergentes de 800 Gbps y 1,6 Tbps.

Intel también está implementando un nuevo nodo de proceso de fábrica de fotónica del silicio con un desempeño de dispositivo de vanguardia (SOA), mayor densidad, mejor acoplamiento y economía enormemente mejorada. La compañía sigue avanzando en el desempeño del láser en chip y SOA, el costo (más del 40 % de reducción del área de dado y la potencia) y la potencia (más del 15 % de reducción).

Lo que sigue: El chiplet OCI actual de Intel es un prototipo. Intel está trabajando con clientes selectos para empaquetar OCI junto con sus SOC como una solución de E/S óptica.

El chiplet OCI de Intel representa un salto adelante en la transmisión de datos de alta velocidad. A medida que el panorama de la infraestructura de IA evoluciona, Intel se mantiene a la vanguardia, impulsando la innovación y dando forma al futuro de la conectividad.

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O’Buckley encabezará el crecimiento del negocio de fundición de Intel y continuará construyendo su ecosistema de socios de automatización de diseño electrónico y propiedad intelectual. En este puesto, O’Buckley trabajará en estrecha colaboración con otros líderes sénior de Intel Foundry para cumplir la ambición de la empresa de crear la primera fundición de sistemas para la era de la IA.

El negocio de Intel Foundry abarca el desarrollo de tecnología, la fabricación global y el servicio al cliente de fundición y las operaciones del ecosistema. Reúne todos los componentes críticos que los clientes de fabless necesitan para diseñar y fabricar chips para una nueva era de computación impulsada por IA.

O’Buckley se une a Intel con más de 25 años de experiencia en la industria de semiconductores. Más recientemente, fue vicepresidente sénior de ingeniería de hardware para el Grupo de Personalización, Computación y Almacenamiento de Marvell Technologies. Se unió a Marvell como parte de su adquisición de Avera Semiconductor en 2019, donde se desempeñó como director ejecutivo. También se desempeñó como vicepresidente de Desarrollo de Productos en Global Foundries, y antes de eso pasó más de 17 años en IBM, liderando organizaciones de desarrollo de tecnología y fabricación. O’Buckley tiene una licenciatura en ingeniería eléctrica de la Universidad Alfred y una maestría en ingeniería eléctrica de la Universidad de Vermont.

Pann se retira de Intel después de 35 años de servicio distinguido con un amplio legado de logros, incluido el éxito de Intel Foundry bajo el nuevo modelo operativo de Intel. Anteriormente, Pann se desempeñó como vicepresidente sénior, director de transformación empresarial y gerente general del Grupo de Planificación Corporativa de Intel.

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Resumen de la unidad de negocio

Intel anunció previamente la implementación de un modelo operativo de fundición interna, que entró en vigor en el primer trimestre de 2024 y creó una relación de fundición entre su negocio de productos Intel (colectivamente CCG, DCAI y NEX) y su negocio de fundición Intel (incluido el desarrollo de tecnología de fundición, la fabricación y la cadena de suministro de fundición y los servicios de fundición (anteriormente IFS)). El modelo operativo de la fundición es un componente clave de la estrategia de la empresa y está diseñado para remodelar la dinámica operativa e impulsar una mayor transparencia, responsabilidad y enfoque en los costos y la eficiencia. La compañía también anunció previamente su intención de operar Altera, una empresa de Intel (anteriormente Grupo de Soluciones Programables de Intel), como un negocio independiente a partir del primer trimestre de 2024. Altera se incluyó anteriormente en los resultados del segmento de DCAI. Como resultado de estos cambios, la compañía modificó sus informes de segmentos en el primer trimestre de 2024 para alinearse con este nuevo modelo operativo. Todos los datos de los segmentos del período anterior se han ajustado retrospectivamente para reflejar la forma en que la compañía recibe información internamente y administra y monitorea el desempeño de su segmento operativo a partir del año fiscal 2024. No hay cambios en los estados financieros consolidados de Intel para períodos anteriores.

Aspectos destacados de los productos Intel

• CCG: Intel continúa avanzando en su misión de llevar la IA a todas partes. Al final del primer trimestre, se han enviado más de 5 millones de PC con IA desde el lanzamiento en diciembre de 2023 de los procesadores Intel Core Ultra, respaldados por más de 100 proveedores de software. Intel espera superar su previsión anterior de 40 millones de PC con IA para finales de 2024.
• DCAI: En Intel Vision, la compañía presentó el acelerador de IA Intel Gaudi 3, proyectado para ofrecer una inferencia promedio un 50 % más rápida y un 40 % más de eficiencia energética de inferencia que Nvidia H1001 en los principales modelos de IA generativa (GenAI). Intel también anunció nuevos clientes y socios del acelerador Intel Gaudi, incluidos NAVER, Dell Technologies, Bosch, Supermicro y muchos otros. Además, la próxima generación de E-core Intel Xeon, cuyo nombre en código es Sierra Forest, logró el lanzamiento del producto esta semana, e Intel espera que Granite Rapids se lance en el tercer trimestre.
• NEX: En el Mobile World Congress de Barcelona, Intel presentó la nueva plataforma Intel Edge, una plataforma de software modular y abierta que permite a las empresas desarrollar, implementar y gestionar aplicaciones perimetrales y de IA a escala. La plataforma Intel Edge cuenta con un amplio soporte de ecosistema de Amazon Web Services, Lenovo, Red Hat, SAP y Wipro. Intel también anunció la Plataforma Abierta para la Inteligencia Artificial Empresarial, que tiene como objetivo acelerar las implementaciones seguras y rentables de GenAI para las empresas mediante el impulso de la interoperabilidad en un ecosistema diverso y heterogéneo, comenzando con la generación aumentada de recuperación (RAG).

Aspectos destacados de Intel Foundry

• En su evento inaugural Direct Connect en febrero, Intel lanzó Intel Foundry, la primera fundición de sistemas del mundo para la era de la IA, con el apoyo de casi 300 socios del ecosistema que asistieron. En Direct Connect, Intel Foundry anunció un aumento esperado del valor de por vida del acuerdo para clientes externos de más de 15.000 millones de dólares.
• Intel continúa impulsando la adopción de Intel 18A por parte de los clientes, con un importante cliente aeroespacial y de defensa de EE. UU. que se comprometió con Intel 18A, lo que eleva a seis los compromisos de Intel Foundry con los clientes externos de Intel 18A. Este trimestre, Microsoft también anunció sus planes para diseñar un chip en Intel 18A.
• Intel dio a conocer su hoja de ruta de tecnología de procesos más allá de su objetivo de procesos de cinco nodos en cuatro años, agregando Intel 14A a su línea de nodos de vanguardia después de Intel 18A y anunciando varias evoluciones de nodos especializados para Intel 3, Intel 18A e Intel 14A para permitir a los clientes desarrollar y entregar productos adaptados a sus necesidades específicas.
• Intel Foundry cuenta con una sólida cartera de casi 50 chips de prueba para clientes y tiene compromisos con casi todos los clientes de fundición de la industria en materia de embalaje avanzado, incluidos cinco premios de diseño.

También durante el trimestre, Intel convocó a más de 140 organizaciones de toda la industria en su Cumbre de Sostenibilidad inaugural. Avanzar en los esfuerzos de sostenibilidad en todo el ecosistema de semiconductores es un paso fundamental a medida que Intel trabaja para convertirse en la fundición más sostenible de la industria. La compañía compartió un progreso notable a finales de 2023, incluidas estimaciones preliminares que muestran que Intel utilizó un 99% de electricidad renovable en sus fábricas en todo el mundo y logró agua neta positiva en Estados Unidos, Costa Rica, México e India.

Dividendo del segundo trimestre de 2024

La empresa ha anunciado que su consejo de administración ha declarado un dividendo trimestral de 0,125 dólares por acción sobre las acciones ordinarias de la empresa, que se pagará el 1 de junio de 2024 a los accionistas registrados a partir del 7 de mayo de 2024.

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La nueva cohorte global y la incorporación del consejo asesor de clientes ponen de manifiesto el compromiso de Intel de estimular los ecosistemas de startups en todo el mundo. Los nuevos miembros de la cohorte, incluidos los de Londres, Boston, Tel Aviv y Munich, abarcan una amplia gama de innovaciones tecnológicas. Consulte la lista completa en el sitio web de Intel Ignite. Además del anuncio de la cohorte, Intel Ignite ha creado su primer consejo asesor de clientes formado por directores de tecnología, directores de información y directores de datos de empresas líderes. Los miembros ayudarán a poner en contacto a los líderes de las startups de la cohorte con ejecutivos tecnológicos de alto nivel para que aporten sus opiniones y colaboren en los negocios. Los miembros del consejo asesor de clientes también podrán poner en contacto a los asesores con los principales disruptores del ecosistema tecnológico, desarrollando una red de contactos y oportunidades para obtener información sobre el mercado y perspectivas de colaboración con sus homólogos.

«Trabajar con el programa acelerador de Intel Ignite me ha dado la oportunidad única de conocer y aprender de las startups tecnológicas emergentes», ha declarado Motti Finkelstein, vicepresidente corporativo de Intel, responsable de transformación digital y presidente del consejo asesor de clientes de Intel Ignite. «Con el establecimiento de este consejo asesor, esperamos crear una comunidad de polinización cruzada para la tutoría y las colaboraciones empresariales, al tiempo que nos mantenemos al día de las tendencias del mercado y las tecnologías emergentes.»

El programa de crecimiento de startups de tecnología profunda, que se lanzó en 2019, aprovecha la amplia gama de recursos de Intel para ayudar a las empresas en fase inicial a tener éxito, capacitando a los fundadores para mejorar su valoración, optimizar su recaudación de fondos y lograr un impacto estratégico duradero. Desde el lanzamiento del programa, las empresas participantes han logrado magníficos resultados con casi 1.500 millones de dólares en financiación.

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“Nuestra tecnología tiene el poder de enriquecer la vida de cada ser humano en el planeta. Intel puso el silicon en Silicon Valley. Hoy aplicamos nuestro alcance, escala y recursos para cumplir con objetivos muy audaces en el continente americano. Y no lo estamos haciendo solos: trabajamos con nuestros clientes en cada país de las Américas, impulsando a la industria para lograr un impacto positivo”, señaló Greg Ernst. “De la mano con nuestros clientes y socios de negocio, evolucionamos la tecnología y creamos soluciones innovadoras en una variedad de segmentos: desde carreteras seguras hasta conducción autónoma, pasando por avances médicos impulsados por inteligencia artificial, tecnologías en educación y aprendizaje automatizado”, añadió el ejecutivo.

Intel ha realizado inversiones significativas en los países de las Américas, con las que busca reequilibrar la producción de semiconductores, así como la cadena de suministro, esperando que para 2030 el 50% de la producción se dé en América y la Unión Europea.

El nuevo rol de Ernst incluye la participación en el ecosistema regional para crear y cultivar nuevas oportunidades y fortalecer las relaciones de la compañía con clientes y socios de negocio al ofrecer soluciones innovadoras y de alto valor enfocadas en los 4 superpoderes de Intel: computación ubicua, conectividad omnipresente, infraestructura de la nube al edge y la inteligencia artificial.

La organización que lidera Ernst en las Américas suma aproximadamente 750 especialistas en soluciones tecnológicas que están al servicio de distribuidores, minoristas, empresas, entidades gubernamentales, fabricantes de equipos originales, proveedores de servicios en la nube, integradores de sistemas y empresas de software.

«Intel despierta todos los días para aplicar el poder de la computación en ayudar a las personas; 121,000 empleados de Intel trabajan en esta misión. Me siento honrado de dirigir una organización cuyo único objetivo es poner estos superpoderes en manos de estudiantes, gamers, desarrolladores, ingenieros, gobiernos y personas brillantes de todo el mundo que construyen productos y servicios que ayudan a enriquecer la vida humana. Me encanta la gente de nuestra organización, me inspiran nuestros clientes. La oportunidad de hacer esto todos los días es un verdadero privilegio y una responsabilidad. Nuestra gente se siente honrada, orgullosa y con ganas. Estamos hambrientos por resolver los retos más insólitos, y no descansaremos hasta lograrlo», dijo Ernst Gregory Ernst se unió a Intel en 1999, desempeñó diferentes cargos directivos a nivel global dentro de la organización hasta que en enero de 2018 tomó el rol de vicepresidente en el grupo de ventas y marketing & director general de Estados Unidos. Greg es ingeniero eléctrico por la Universidad de Austin en Texas, vive en San Francisco, California, con su esposa Emily y sus dos perros. También es viticultor, cuando no trabaja en el viñedo disfruta correr y montar su bicicleta por las calles de San Francisco.

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