Plan de Reducción de Costos

A medida que Intel se acerca a la finalización de la reconstrucción de un motor sostenible de liderazgo en tecnología de procesos, anunció una serie de iniciativas para crear un motor financiero sostenible que acelere el crecimiento rentable, permita una mayor eficiencia y agilidad operativa, y cree capacidad para la inversión estratégica continua en tecnología y liderazgo en fabricación. Estas iniciativas siguen al establecimiento de informes financieros separados para Intel Products e Intel Foundry, que proporcionan una visión de «hoja limpia» del negocio y han descubierto oportunidades significativas para impulsar eficiencias operativas y de costos significativas. Las acciones incluyen la realineación estructural y operativa en toda la empresa, reducciones de personal y reducciones de gastos operativos y gastos de capital de más de $ 10 mil millones en 2025 en comparación con las estimaciones anteriores. Como resultado de estas acciones, Intel tiene como objetivo lograr una línea de visión clara hacia un modelo de negocio sostenible con los recursos financieros continuos y la liquidez necesaria para respaldar la estrategia a largo plazo de la empresa.

El plan permitirá la siguiente fase de la estrategia de transformación plurianual de la compañía, y se centra en cuatro prioridades clave:

• Reducción de los gastos operativos: La compañía racionalizará sus operaciones y recortará significativamente los gastos y la plantilla, reduciendo la investigación y el desarrollo y el marketing, generales y administrativos (MG&A) no GAAP a aproximadamente $ 20 mil millones en 2024 y aproximadamente $ 17.5 mil millones en 2025, con más reducciones esperadas en 2026. Intel espera reducir la plantilla en más de un 15% y que la mayoría se complete a finales de 2024.
• Reducción de los gastos de capital: Con el final de su histórico viaje de cinco nodos en cuatro años firmemente a la vista, Intel ahora está cambiando su enfoque hacia la eficiencia del capital y los niveles de inversión alineados con los requisitos del mercado. Esto reducirá los gastos brutos de capital en 2024 en más de un 20% con respecto a las proyecciones anteriores, lo que elevará los gastos brutos de capital en 2024 a entre 25.000 y 27.000 millones de dólares. Intel espera un gasto de capital neto en 2024 de entre 11.000 y 13.000 millones de dólares. En 2025, la compañía tiene como objetivo gastos de capital brutos de entre $ 20 mil millones y $ 23 mil millones y gastos de capital netos de entre $ 12 mil millones y $ 14 mil millones.
• Reducción del costo de ventas: La compañía espera generar $1 mil millones en ahorros en el costo no variable de ventas en 2025. La combinación de productos seguirá siendo un viento en contra el próximo año, lo que contribuirá a modestas mejoras interanuales en el margen bruto de 2025.
• Mantener las inversiones principales para ejecutar la estrategia: La compañía continúa avanzando en su innovación a largo plazo y su camino hacia el liderazgo en tecnología de procesos y productos, y se espera que el aumento de la eficiencia de sus acciones respalde aún más su ejecución. Además, Intel continúa manteniendo las inversiones para construir una cadena de suministro de semiconductores resistente y sostenible en los Estados Unidos y en todo el mundo.

Intel está dando el paso adicional de suspender el dividendo a partir del cuarto trimestre, reconociendo la importancia de priorizar la liquidez para respaldar las inversiones necesarias para ejecutar su estrategia. La compañía reitera su compromiso a largo plazo con un dividendo competitivo a medida que los flujos de caja mejoran a niveles más altos de manera sostenible.

En el segundo trimestre, la compañía generó 2.300 millones de dólares en efectivo de las operaciones y pagó dividendos por 0.500 millones de dólares.

Resumen de la Unidad de Negocio

Intel anunció previamente la implementación de un modelo operativo de fundición interna, que entró en vigor en el primer trimestre de 2024 y creó una relación de fundición entre su negocio de Productos Intel (colectivamente CCG, DCAI y NEX) y su negocio de Fundición Intel (incluido el Desarrollo de Tecnología de Fundición, la Fabricación y Cadena de Suministro de Fundición y los Servicios de Fundición (anteriormente IFS)). El modelo operativo de la fundición es un componente clave de la estrategia de la empresa y está diseñado para remodelar la dinámica operativa e impulsar una mayor transparencia, responsabilidad y enfoque en los costos y la eficiencia. La compañía también anunció previamente su intención de operar Altera como un negocio independiente a partir del primer trimestre de 2024. Altera se incluyó anteriormente en los resultados del segmento de DCAI. Como resultado de estos cambios, la compañía modificó sus informes de segmentos en el primer trimestre de 2024 para alinearse con este nuevo modelo operativo. Todos los datos de los segmentos del período anterior se han ajustado retrospectivamente para reflejar la forma en que la empresa recibe información internamente y gestiona y supervisa el rendimiento de su segmento operativo a partir del año fiscal 2024. No hay cambios en los estados financieros consolidados de Intel para períodos anteriores.

Productos destacados de Intel

• CCG: Intel sigue definiendo e impulsando la categoría de PC con IA, enviando más de 15 millones de PC con IA desde diciembre de 2023, mucho más que todos los competidores de Intel juntos, y en camino de enviar más de 40 millones de PC con IA para finales de año. Lunar Lake, la CPU de IA de próxima generación de la compañía, logró el lanzamiento de producción en julio de 2024, antes de lo previsto, y los envíos comenzaron en el tercer trimestre. Lunar Lake impulsará más de 80 nuevos PC Copilot+ en más de 20 fabricantes de equipos originales.
• DCAI: Más de 130 millones de procesadores Intel Xeon alimentan centros de datos en todo el mundo en la actualidad, y en Computex, Intel presentó su procesador Intel Xeon 6 de próxima generación con núcleos eficientes (E-cores), cuyo nombre en código es Sierra Forest, lo que marca el primer producto de servidor Intel 3 de la compañía diseñado para cargas de trabajo de alta densidad y escalabilidad horizontal. Intel espera que los procesadores Intel Xeon 6 con núcleos de rendimiento (P-cores), cuyo nombre en código es Granite Rapids, comiencen a enviarse en el tercer trimestre de 2024. El acelerador de IA Intel Gaudi 3 también está en camino de lanzarse en el tercer trimestre y se espera que ofrezca aproximadamente el doble de rendimiento por dólar tanto en inferencia como en entrenamiento en comparación con el competidor líder.
• NEX: Intel anunció una serie de soluciones Ethernet de escalamiento horizontal optimizadas para IA, incluida la tarjeta de interfaz de red Intel AI y los chiplets de fundición que se lanzarán el próximo año. Los nuevos adaptadores de unidades de procesamiento de infraestructura (IPU) para la empresa ya están ampliamente disponibles y son compatibles con Dell Technologies, Red Hat y otros. Las IPU desempeñarán un papel cada vez más importante en la cartera de aceleradores de Intel, que la compañía espera que ayude a impulsar el crecimiento y la rentabilidad de los centros de datos de IA en 2025 y más allá. Además, Intel y otros anunciaron la creación de Ultra Accelerator Link, un nuevo estándar de la industria dedicado a promover la comunicación de alta velocidad y baja latencia para la comunicación de sistemas de IA a gran escala en los centros de datos.

Aspectos destacados de Intel Foundry

• Intel está a punto de completar su prometida estrategia de cinco nodos en cuatro años, con Intel 18A en camino de estar listo para la fabricación a finales de este año y los volúmenes de inicio de obleas de producción en la primera mitad de 2025. En julio de 2024, Intel lanzó a los clientes de fundición el 1.0 PDK para Intel 18A. Los dos primeros productos Intel 18A de la compañía, Panther Lake para el cliente, el primer microprocesador en utilizar RibbonFet, PowerVia y empaquetado avanzado, y Clearwater Forest para servidores, están en camino de lanzarse en 2025.
• Ansys, Cadence, Siemens y Synopsys anunciaron la disponibilidad de flujos de referencia para la tecnología de empaquetado avanzado de puente de interconexión de múltiples matrices (EMIB) integrada de Intel, que simplifica el proceso de diseño y ofrece flexibilidad de diseño. Las compañías también declararon estar listas para los diseños Intel 18A.
• Durante el trimestre, Intel nombró al veterano de la industria Kevin O’Buckley para dirigir Foundry Services. La compañía también nombró recientemente al Dr. Naga Chandrasekaran para dirigir la Fabricación y la Cadena de Suministro de Intel Foundry. Su liderazgo respaldará el desarrollo continuo de Intel de la primera fundición de sistemas para la era de la IA.

Otros destacados

Intel anunció su segundo acuerdo del Programa de Coinversión en Semiconductores (SCIP), la formación de una empresa conjunta con Apollo relacionada con el Fab 34 de Intel en Irlanda. SCIP es un elemento de la estrategia Smart Capital de Intel, un enfoque de financiación diseñado para crear flexibilidad financiera para acelerar la estrategia de la empresa, incluida la inversión en sus operaciones de fabricación globales, al tiempo que se mantiene un balance sólido.

Dividendo Q3 2024

La empresa ha anunciado que su consejo de administración ha declarado un dividendo trimestral de 0,125 dólares por acción sobre las acciones ordinarias de la empresa, que se pagará el 1 de septiembre de 2024 a los accionistas registrados a partir del 7 de agosto de 2024.

Como se señaló anteriormente, Intel suspenderá el dividendo a partir del cuarto trimestre.

Perspectivas de negocio

Las previsiones de Intel para el tercer trimestre de 2024 incluyen estimaciones tanto GAAP como no GAAP de la siguiente manera:

A continuación se incluyen las conciliaciones entre las medidas financieras GAAP y no GAAP. Los resultados reales pueden diferir materialmente de las perspectivas comerciales de Intel como resultado, entre otras cosas, de los factores descritos en «Declaraciones prospectivas» a continuación. El margen bruto y las perspectivas de BPA se basan en el punto medio del rango de ingresos.

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Ximena Hernández, Gerente de Marketing de ASUS Colombia menciona: “Estamos muy orgullosos de inaugurar esta nueva generación de dispositivos inteligentes, con dos elementos realmente revolucionarios y totalmente nuevos dentro de la industria como son el estándar Copilot+ y la llegada de los nuevos procesadores Qualcomm Snapdragon® X Elite, con los que esperamos entregar a los usuarios nuevas herramientas para facilitar su día a día en el trabajo y el hogar, potenciándose en funcionalidades disruptivas de la mano de la IA y portabilidad sin precedentes”.

Además de las sorprendentes características de IA que Microsoft presentó en un evento dedicado a Copilot+ el pasado 20 de mayo, la nueva Vivobook S 15 destaca por ofrecer un formato ultracompacto y ultraliviano, con dimensiones que alcanzan los 1.42cm de grosor y 1.47Kg de peso, lo cual se complementa a la perfección con una autonomía de hasta 18 horas y certificado de fiabilidad de grado militar para otorgar portabilidad sin restricciones. También cuenta con una increíble pantalla ASUS Lumina OLED 3K de 120Hz, sistema de audio certificado por Harman Kardon y conectividad completa de última generación, destacando 2 puertos USB4 y el nuevo estándar de conectividad inalámbrica Wi-Fi 7, que llega por primera vez a equipos portátiles.

La arquitectura ARM brilla como nunca en Windows

ASUS presenta en Colombia la primera laptop equipada con el procesador Qualcomm Snapdragon® X Elite, una innovadora plataforma ARM que se diferencia de las de Intel y AMD. La arquitectura ARM, conocida por su eficiencia energética y rendimiento, ha impulsado una amplia gama de dispositivos, desde consolas como la Game Boy Advance hasta los más recientes teléfonos inteligentes con procesadores Snapdragon® 8 Gen 3.

La introducción del Snapdragon X Elite en la industria de las laptops marca una verdadera revolución. Este procesador ofrece las propiedades tan ansiadas por los usuarios de computadoras portátiles: un rendimiento excepcional y una eficiencia energética superior. Además, sus capacidades avanzadas de inteligencia artificial, con 40 TOPS (billones de operaciones por segundo), superan ampliamente las de los chips actualmente disponibles en el mercado de consumo.

La nueva Vivobook S 15 de ASUS no solo se destaca por su potente procesador, sino también por su impresionante almacenamiento y memoria. Está equipada con un SSD PCIe 4.0 ultrarrápido de hasta 1TB y hasta 32GB de memoria RAM LPDDR5X de 8448MHz, asegurando una experiencia de usuario fluida y eficiente. Con estas características, la Vivobook S 15 se posiciona como una de las laptops más avanzadas y eficientes del mercado.

La nueva era de la IA ya está aquí

La ASUS Vivobook S 15 aprovecha su potente hardware para integrar funciones avanzadas de inteligencia artificial exclusivas de los PC Copilot+. Entre ellas, Windows Studio Effects v2 mejora la iluminación y la eliminación de ruido en videollamadas, mientras que Live Captions proporciona subtítulos precisos en tiempo real. Cocreator permite transformar bocetos en obras de arte usando IA generativa, y Auto Super Resolution mejora la resolución y el rendimiento en videojuegos.

Además, cuenta con herramientas exclusivas de IA de ASUS como AiSense Camera, con Adaptive Lock y Adaptive Dimming, que bloquean y atenúan el dispositivo automáticamente. También incluye StoryCube, una aplicación de IA para gestionar, editar y exportar archivos multimedia desde diferentes dispositivos y almacenamientos.

Estas tecnologías innovadoras mejoran la seguridad, privacidad y experiencia audiovisual, liberando la creatividad de los usuarios.Estas tecnologías innovadoras no solo mejoran la seguridad y la privacidad, sino que también elevan la experiencia audiovisual y liberan la creatividad.

Portabilidad, entretención y conectividad elevadas a nuevas alturas

La ASUS Vivobook S 15 redefine la portabilidad y la elegancia con su diseño metálico ultradelgado de 14,7 mm y peso ligero de 1,42 kg. El logotipo premium grabado por CNC y su construcción de una sola pieza aseguran resistencia y estabilidad.

Su batería de 70Wh proporciona hasta 18 horas de uso continuo y cuenta con carga rápida y ASUS USB-C Easy Charge para mayor conveniencia. El teclado retroiluminado RGB personalizable y la tecla Copilot dedicada mejoran la experiencia del usuario, mientras que el panel táctil grande e inteligente facilita la navegación y el control de tareas.

La pantalla ASUS Lumina OLED 3K de 15,6 pulgadas y 120Hz ofrece imágenes brillantes y detalladas, con una gama de colores 100 % DCI-P3 y certificación VESA DisplayHDR True Black 600. Esta pantalla, además, reduce la luz azul para cuidar los ojos y está protegida por el sistema ASUS OLED Care. El sistema de audio Harman Kardon con sonido Dolby Atmos complementa la experiencia audiovisual.

La Vivobook S 15 incluye puertos USB4®, USB 3.2 Gen 1, HDMI 2.1, lector de tarjetas microSD y conector de audio. Con WiFi 7 habilitado por Qualcomm FastConnect 7800, alcanza velocidades de hasta 5,8 Gbps, superando significativamente a WiFi 6.

En resumen, la nueva ASUS Vivobook S 15 marca un avance importante en la informática impulsada por IA, destacando la colaboración de ASUS con Microsoft y Qualcomm Technologies. Ya disponible en la página oficial de ASUS a un precio sugerido de COP $6.499.900.

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AI Playground se ejecutará en sistemas con un procesador Intel Core Ultra-H o con una dGPU Intel Arc que use 8 GB de memoria o más

¿Qué es AI Playground?

AI Playground beta es una aplicación de inicio para PC con IA de descarga y uso gratuitos, que facilita la IA en las GPU Intel Arc. AI Playground proporciona una variedad de capacidades de IA fáciles de usar para crear y mejorar imágenes, u obtener respuestas de un chatbot de IA, todo ello ejecutándose localmente en tu propio PC con un procesador Intel Core Ultra-H o con una dGPU Intel Arc con al menos 8 GB de vRAM.

Fácil de usar: AI Playground está diseñado para ser fácil de usar, lo que le permite comenzar a trabajar con IA rápidamente. Desde el principio, AI Playground le indicará si se necesita un modelo para una tarea y cuándo, lo que le permitirá descargar uno o proporcionar el suyo propio. Y nuestra configuración está escrita y diseñada utilizando términos que tienen sentido para la tarea sin que tenga que ser educado en IA solo para usar la IA.

Flexible: Los usuarios avanzados pueden instalar sus modelos favoritos y modificar la configuración manual para configurar AI Playground para que funcione de la manera que desean.

Local: AI Playground se ejecuta localmente, por lo tanto, sus indicaciones y la salida nunca salen de su computadora. Esto le proporciona privacidad y control de su contenido y entrada para trabajar con IA, y le da el control sin que una entidad ascendente censure sus indicaciones o capture sus datos y contenido.

Abierto: AI Playground también es un proyecto de código abierto en el que nuestra comunidad puede clonar, bifurcar o ayudarnos a abordar las características y capacidades del repositorio principal.

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Novedades: Intel comparte hoy interesantes detalles sobre su colaboración con el Comité Olímpico Internacional (COI) y sobre una innovadora solución de IA generativa (GenAI) para la generación aumentada por recuperación (RAG, por sus siglas en inglés). Estos anuncios demuestran cómo los sistemas y plataformas abiertos de IA que utilizan los aceleradores de IA Intel® Gaudi® y los procesadores Intel® Xeon® ponen el poder en manos de desarrolladores y empresas para afrontar los retos creados por el auge de la IA.

“A través de nuestra colaboración con el Comité Olímpico Internacional, estamos demostrando nuestra dedicación para hacer accesible la IA. Estamos fomentando un campo de juego abierto que alienta la innovación, la creatividad y permite a los desarrolladores y a las empresas crear soluciones de IA a medida que generen resultados tangibles. Al adoptar un ecosistema abierto y colaborativo, Intel está transformando las formas de ayudar a nuestros atletas y ampliando los límites de lo que es posible con nuestros clientes.” Justin Hotard, vicepresidente ejecutivo de Intel y director general de Data Center y Artificial Intelligence Group

Cómo funciona Athlete365: la clasificación para los Juegos Olímpicos es sólo el principio para los atletas. Para ayudar a unos 11.000 atletas de diferentes idiomas y culturas a desplazarse por las instalaciones y cumplir las normas y directrices, el COI colaboró con Intel para desarrollar un chatbot, Athlete365. Una solución RAG impulsada por aceleradores Intel Gaudi y procesadores Xeon, Athlete365 es capaz de gestionar las consultas e interacciones de los atletas y proporcionar información a petición durante la estancia de los atletas en la Villa Olímpica de París, permitiéndoles centrarse en el entrenamiento y la competición.

Por qué es importante: la implementación de soluciones GenAI presenta desafíos como el costo, la escala, la precisión, los requisitos de desarrollo, la privacidad y la seguridad. RAG es una carga de trabajo crucial de GenAI porque permite a las empresas aprovechar los datos propios de manera segura, mejorando la puntualidad y la fiabilidad de los resultados de la IA. Esto mejora la calidad y la utilidad de las aplicaciones de IA, lo cual es crítico en el mundo impulsado por datos de hoy en día.

El enfoque colaborativo de Intel, que utiliza plataformas de IA, estándares abiertos y un ecosistema sólido de software y sistemas, permite a los desarrolladores crear soluciones personalizadas de GenAI RAG adaptadas a las necesidades de cada empresa. El impulso compartido hoy subraya el compromiso de Intel por proporcionar soluciones de IA generativa abiertas, robustas y compuestas con múltiples proveedores.

Cómo funciona la arquitectura de la solución GenAI RAG: Intel trabaja con socios de la industria para crear una solución de código abierto e interoperable que facilite el despliegue de RAG. La solución GenAI es una solución RAG lista para producción, impulsada por la industria y lista para usar, construida sobre la base de la Plataforma Abierta para IA Empresarial (OPEA, por sus siglas en inglés). Aunque la solución integral GenAI ofrece un enfoque simplificado para desplegar soluciones RAG en los centros de datos de las empresas, está diseñada para ser altamente flexible y personalizable, integrando componentes de un catálogo de ofertas de múltiples sistemas OEM y socios de la industria.

Esta solución integra componentes de microservicios basados en OPEA en una solución RAG escalable diseñada para desplegar sistemas de IA Xeon y Gaudi. Se escala de manera fluida con marcos de coordinación probados como Kubernetes y Red Hat OpenShift, y proporciona API estandarizadas con seguridad y telemetría del sistema.

• Rompiendo las barreras propietarias con una pila de software abierta: Casi todo el desarrollo de grandes modelos de lenguaje (LLM, por sus siglas en inglés) se basa en el marco de abstracción alta PyTorch, que es compatible con las tecnologías Intel Gaudi y Xeon, lo que facilita el desarrollo en sistemas o plataformas de IA de Intel. Intel ha trabajado con OPEA para desarrollar una pila de software abierta para el despliegue de RAG y LLM optimizada para la solución integrada GenAI y construida con PyTorch, las bibliotecas de servicio de Hugging Face (TGI y TEI), LangChain y la base de datos vectorial Redis.
• Encontrándose con los desarrolladores donde están: OPEA ofrece pipelines RAG modulares, heterogéneos, estandarizados y de código abierto para empresas, enfocándose en el desarrollo de modelos abiertos y el soporte para varios compiladores y toolchains. Esta base acelera la integración y entrega de IA en contenedores para casos de uso verticales únicos. OPEA desbloquea nuevas posibilidades de IA al crear un marco detallado y compuesto que se sitúa a la vanguardia de las pilas tecnológicas.

Con la solución integral GenAI y la completa gama de IA empresarial, Intel ofrece una solución integral que aborda los desafíos de desplegar y escalar aplicaciones RAG y LLM dentro de empresas y centros de datos. Aprovechando los sistemas o plataformas de IA impulsados por Intel y el software optimizado en OPEA, las empresas pueden aprovechar todo el potencial de GenAI con mayor eficiencia y rapidez.

Lo que sigue: Aumentar el acceso a la última tecnología de computación de IA es un desafío que enfrentan las empresas para lograr resultados comerciales críticos con GenAI. A través de colaboraciones estratégicas con socios de la industria y clientes, Intel está creando nuevas oportunidades para servicios de IA impulsados por soluciones GenAI y RAG.

Comprometido con el avance seguro y responsable de la IA, Intel anunció hoy su colaboración con Google, IBM y otros socios de la industria en una nueva Coalición para la IA Segura (CoSAI, por sus siglas en inglés), creada para mejorar la confianza y la seguridad en el desarrollo y despliegue de la IA.

Intel demostrará además su enfoque único hacia los sistemas de IA y el continuo impulso de clientes y socios en el evento Intel Innovation del 24 al 25 de septiembre.

Más contexto: Intel da la bienvenida a la Coalición para la IA Segura | Intel hace realidad la innovación en plataformas de IA en los Juegos Olímpicos.

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«El creciente traslado de datos de un servidor a otro está poniendo a prueba las capacidades de la infraestructura actual de los centros de datos, y las soluciones actuales están acercándose rápidamente a los límites prácticos del rendimiento de la I/O eléctrica. Sin embargo, el logro revolucionario de Intel permite a los clientes integrar sin problemas soluciones de interconexión de fotónica de silicio en paquetes conjuntos en los sistemas informáticos de próxima generación. Nuestro chiplet OCI aumenta el ancho de banda, reduce el consumo de energía y aumenta el alcance, lo que permite la aceleración de la carga de trabajo de ML que promete revolucionar la infraestructura de IA de alto rendimiento».–Thomas Liljeberg, director sénior, Gestión y Estrategia de Productos, Integrated Photonics Solutions (IPS) Group

Este primer chip OCI está diseñado para soportar 64 canales de transmisión de datos a 32 gigabits por segundo (Gbps) en cada dirección, en hasta 100 metros de fibra óptica. Se espera que responda a las crecientes demandas de la infraestructura de IA de mayor ancho de banda, menor consumo de energía y mayor alcance. Permite la escalabilidad futura de la conectividad entre clusters de CPU/GPU y nuevas arquitecturas de computación, incluyendo la expansión coherente de memoria y la desagregación de recursos.

Las aplicaciones basadas en IA se implementan cada vez más a nivel mundial, y los desarrollos recientes en modelos de lenguaje grandes (LLM) e IA generativa están acelerando esa tendencia. Los modelos de aprendizaje automático (ML) más grandes y eficientes desempeñarán un papel clave para abordar los requisitos emergentes de las cargas de trabajo de aceleración de IA. La necesidad de escalar las plataformas de computación para IA está impulsando un crecimiento exponencial en el ancho de banda de I/O y mayor alcance para soportar clusters más grandes de unidades de procesamiento (CPU/GPU/IPU) y arquitecturas con una utilización más eficiente de recursos, como la desagregación xPU y el agrupamiento de memoria.

La I/O eléctrica (es decir, conectividad con trazas de cobre) ofrece alta densidad de ancho de banda y bajo consumo de energía, pero solo permite alcances cortos de aproximadamente un metro o menos. Los módulos transceptores ópticos conectables utilizados en los centros de datos y los primeros clústeres de IA pueden aumentar el alcance a niveles de costo y potencia que no son sostenibles con los requisitos de escalado de las cargas de trabajo de IA. Una solución de I/O óptica xPU empaquetada conjuntamente puede soportar anchos de banda más altos con una mayor eficiencia energética, baja latencia y mayor alcance, exactamente lo que requiere el escalado de la infraestructura de IA/ML.

Como analogía, reemplazar la I/O eléctrica con I/O óptica en CPUs y GPUs para la transferencia de datos es como pasar de usar carretas de caballos para distribuir bienes, limitadas en capacidad y alcance, a usar automóviles y camiones que pueden entregar cantidades mucho mayores de bienes a distancias mucho más largas. Este nivel de desempeño y costo de energía mejorados es lo que las soluciones de I/O ópticas, como el chiplet OCI emergente de Intel, aportan al escalamiento de la IA.

Integrated Photonics Solutions (IPS) Group de Intel ha demostrado el primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) totalmente integrado de la industria, empaquetado junto con una CPU y ejecutando datos en vivo. El chiplet OCI permite entrada/salida (input/output) óptica coempaquetada en la infraestructura emergente de IA para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto desempeño. (Créditos: Intel Corporation)

Integrated Photonics Solutions (IPS) Group de Intel ha demostrado el primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) totalmente integrado de la industria, empaquetado junto con una CPU y ejecutando datos en vivo. El chiplet OCI permite entrada/salida (input/output) óptica coempaquetada en la infraestructura emergente de IA para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto desempeño. (Créditos: Intel Corporation)

Integrated Photonics Solutions (IPS) Group de Intel ha demostrado el primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) totalmente integrado de la industria, empaquetado junto con una CPU y ejecutando datos en vivo. El chiplet OCI permite entrada/salida (input/output) óptica coempaquetada en la infraestructura emergente de IA para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto desempeño. (Créditos: Intel Corporation)

Integrated Photonics Solutions (IPS) Group de Intel ha demostrado el primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) totalmente integrado de la industria, empaquetado junto con una CPU y ejecutando datos en vivo. El chiplet OCI permite entrada/salida (input/output) óptica coempaquetada en la infraestructura emergente de IA para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto desempeño. (Créditos: Intel Corporation)

Integrated Photonics Solutions (IPS) Group de Intel ha demostrado el primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) totalmente integrado de la industria, empaquetado junto con una CPU y ejecutando datos en vivo. El chiplet OCI permite entrada/salida (input/output) óptica coempaquetada en la infraestructura emergente de IA para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto desempeño. (Créditos: Intel Corporation)

Integrated Photonics Solutions (IPS) Group de Intel ha demostrado el primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) totalmente integrado de la industria, empaquetado junto con una CPU y ejecutando datos en vivo. El chiplet OCI permite entrada/salida (input/output) óptica coempaquetada en la infraestructura emergente de IA para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto desempeño. (Créditos: Intel Corporation)

El chiplet OCI totalmente integrado aprovecha la tecnología de fotónica de silicio comprobada de Intel e integra un circuito integrado de fotónica de silicio (PIC), que incluye láseres en chip y amplificadores ópticos, con un CI eléctrico. El chiplet OCI demostrado en OFC fue empaquetado conjuntamente con una CPU Intel, pero también se puede integrar con CPUs, GPUs, IPUs y otros sistemas sobre chips (SoCs) de próxima generación.

Esta primera implementación de OCI admite transferencia de datos bidireccionales de hasta 4 terabits por segundo (Tbps), compatible con interconexión de componentes periféricos expresos (PCIe) Gen5. La demostración de enlace óptico en vivo muestra una conexión de transmisor (Tx) y receptor (Rx) entre dos plataformas de CPU a través de un cable de conexión de fibra monomodo (SMF). Las CPU generaron y midieron la tasa de error de bits ópticos (BER), y la demostración muestra el espectro óptico Tx con 8 longitudes de onda a un espacio de 200 gigahercios (GHz) en una sola fibra, junto con un diagrama de ojos Tx de 32 Gbps que ilustra una fuerte calidad de señal.

El chiplet actual admite 64 canales de datos de 32 Gbps en cada dirección de hasta 100 metros (aunque las aplicaciones prácticas pueden limitarse a decenas de metros debido a la latencia del tiempo de vuelo), utilizando ocho pares de fibras, cada uno con ocho longitudes de onda densas de multiplexación por división de longitud de onda (DWDM). La solución co-empaquetada también es notablemente eficiente energéticamente, consumiendo solo 5 pico-Joules (pJ) por bit en comparación con los módulos de transceptor óptico conectables a aproximadamente 15 pJ / bit. Este nivel de hipereficiencia es fundamental para los centros de datos y los entornos informáticos de alto desempeño, y podría ayudar a abordar los requisitos de energía insostenible de la IA.

Como líder del mercado en fotónica del silicio, aprovecha más de 25 años de investigación interna de los laboratorios, que fueron pioneros en la fotónica integrada. Intel fue la primera empresa en desarrollar y enviar productos de conectividad basados en fotónica del silicio con una fiabilidad líder en la industria y en gran volumen a los principales proveedores de servicios en la nube.

El principal diferenciador de la empresa es la integración sin precedentes con la tecnología híbrida láser en oblea y la integración directa, que brindan mayor confiabilidad y menores costos. Este enfoque único permite a Intel ofrecer un desempeño superior sin perder la eficiencia. La robusta plataforma de gran volumen de Intel cuenta con más de 8 millones de PICs con más de 32 millones de láseres integrados en el chip, lo que demuestra una tasa de fallas en tiempo (FIT) de láser inferior a 0,1, una medida de confiabilidad ampliamente utilizada que representa las tasas de fallas y cuántas fallas se producen.

Estos PIC se empaquetaron en módulos transceptores conectables, implementados en grandes redes de centros de datos en los principales proveedores de servicios en la nube de hiperescala para aplicaciones de 100, 200 y 400 Gbps. Se están desarrollando PICs de 200G/carril de próxima generación para admitir aplicaciones emergentes de 800 Gbps y 1,6 Tbps.

Intel también está implementando un nuevo nodo de proceso de fábrica de fotónica del silicio con un desempeño de dispositivo de vanguardia (SOA), mayor densidad, mejor acoplamiento y economía enormemente mejorada. La compañía sigue avanzando en el desempeño del láser en chip y SOA, el costo (más del 40 % de reducción del área de dado y la potencia) y la potencia (más del 15 % de reducción).

Lo que sigue: El chiplet OCI actual de Intel es un prototipo. Intel está trabajando con clientes selectos para empaquetar OCI junto con sus SOC como una solución de E/S óptica.

El chiplet OCI de Intel representa un salto adelante en la transmisión de datos de alta velocidad. A medida que el panorama de la infraestructura de IA evoluciona, Intel se mantiene a la vanguardia, impulsando la innovación y dando forma al futuro de la conectividad.

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“Esta alianza estratégica es un paso más hacia la transformación tecnológica y el desarrollo sostenible en nuestra región. Desde Intel, seguiremos impulsando un cambio positivo a través de la innovación y la colaboración, al mismo tiempo que empoderamos a las comunidades para avanzar a la era digital. Este es solo el comienzo de un emocionante camino hacia una infraestructura logística más inteligente, más comercio, y sociedades más conectadas”, comentó Carlos Rebellón, director de Gobierno y Políticas Públicas para Intel en Hispanoamérica.

Con el objetivo de promover el conocimiento y la adopción de nuevas tecnologías como la IA que están impulsando la nueva economía del silicio, Intel y AZFA reunieron a más de 30 ejecutivos de nivel directivo de la asociación y representantes de países clave como Colombia, Costa Rica, Uruguay, El Salvador, Estados Unidos, República Dominicana, Panamá y Honduras, en las oficinas centrales de Intel, para un taller de alto nivel.

Durante el taller, se exploraron soluciones innovadoras orientadas hacia la Industria 4.0 y el desarrollo regional, destacando el papel fundamental de la tecnología y la importancia de equilibrar globalmente la cadena de suministro de semiconductores por medio del talento y la inversión público – privada. Además, se destacó como la IA puede resolver necesidades vitales de la industria por medio de la automatización aplicada a los almacenes, y la implementación tecnológica para la seguridad industrial.  

Estos esfuerzos conjuntos están contribuyendo significativamente a la construcción de ciudades inteligentes y la mejora de la competitividad tecnológica e industrial en Latinoamérica. En la actualidad, más del 55 % de la población mundial reside en áreas urbanas, y se proyecta un aumento del 13 % para el año 2050 (ONU). Este crecimiento demográfico muestra el valor de adoptar tecnologías como la IA y la necesidad de optimizar la infraestructura tecnológica clave como lo son las zonas francas, los puertos y sitios de logística, con el propósito de mejorar la calidad de vida y fortalecer la competitividad económica.

Asimismo, según el Índice IESE de Ciudades en Movimiento (2023), la presencia latinoamericana en los puestos altos del ranking de ciudades inteligentes es limitada debido a los desafíos globales que enfrentan en términos de capital humano, cohesión social, tecnología, y planificación urbana y gobernanza. Por ello, los principales centros de logística y comercio de la región buscan por medio de esta alianza integrar soluciones innovadoras para abordar problemas como la eficiencia, la seguridad y la movilidad. En este contexto, es crucial que empresas como Intel se sumen al desarrollo de zonas inteligentes en Latinoamérica, lo que fomenta aún más la colaboración público-privada a favor de la modernización de las comunidades.  

Desde AZFA y Xtrategy US LLC, como organizadores de la misión comercial que tuvo lugar en Silicon Valley, se destaca el compromiso excepcional de los 32 líderes empresariales participantes, quienes mostraron un decidido interés en profundizar y tomar acciones concretas para involucrarse en la transformación digital y las tendencias innovadoras de la industria.

Durante las visitas a las diferentes empresas líderes, como Intel, se adquirieron conocimientos integrales que abarcan los retos y oportunidades clave para la nueva generación de la industria, incluyendo; el futuro del trabajo, la producción de semiconductores, la implementación de algoritmos de IA, las tecnologías de nube, la gestión del transporte marítimo y la innovación corporativa. Estos aprendizajes no solo enriquecen la comprensión de las capacidades y potenciales de la región, sino que también fortalecen la colaboración y el intercambio de ideas entre líderes, empresarios y emprendedores en el dinámico ecosistema del hemisferio de las Américas.

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Intel planea dispersar los clústeres de núcleos E entre los núcleos P. De este modo, un núcleo P iría seguido de un núcleo E. De este modo, habrá un núcleo P seguido de un núcleo E, dos núcleos P, otro núcleo E, un único núcleo P y una repetición de este patrón. El usuario de Twitter Kepler_L2 ilustra el aspecto que habría tenido «Raptor Lake» si Intel le hubiera aplicado esta disposición. La dispersión de los clústeres de núcleos E entre los núcleos P tiene dos posibles ventajas. Por un lado, se reduciría la latencia media entre una parada en anillo de un núcleo P y una parada en anillo de un clúster de núcleos E; y, por otro, también habría ciertas ventajas térmicas, sobre todo en los juegos, ya que se reduce la concentración de calor en una región de la matriz.

Cada núcleo P estaría a no más de una parada de anillo de un clúster de núcleos E, lo que debería beneficiar la migración de hilos entre los dos tipos de núcleos. Thread Director prefiere los núcleos E, y cuando una carga de trabajo sobrepasa un núcleo E, se gradúa a un núcleo P. Esta migración de núcleos E a núcleos P debería reducir las latencias con la nueva disposición.

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A través de esta acción, las personas que deseen renovar o adquirir un equipo de cómputo gamer tendrán la oportunidad de llevar sus antiguas laptops o consolas de videojuegos a las tiendas de Alkosto, Ktronix, Alkomprar, Éxito y Falabella para ser recicladas de manera apropiada y recibir a cambio un bono de descuento de $400.000 para la compra de un nuevo equipo de cómputo gamer con procesador Intel Core Serie H. Además, los participantes podrán reclamar el Pack de juegos: Ghostrunner 2 + Total War: Warhammer III + War Thunder DLC, así como un bono del 30% en un menú regular de Burger King.

Para esta tercera edición en Colombia, Gaming ExChange by Intel cuenta con el apoyo de Burger King y busca promover además del reciclaje responsable, la pasión gamer. Con esto en mente, se llevará a cabo un torneo gamer durante todo el mes de julio en las sedes Burger King de Pepe Sierra (Bogotá) y Envigado (Medellín), los jugadores que pongan a prueba sus capacidades podrán competir por un portátil gamer que será entregado por parte de Intel. Además, se contará con el apoyo de Coordinadora, como agencia logística, y de EcoCómputo, quien se encargará del correcto reciclaje y aprovechamiento de los dispositivos recolectados.

“En Intel, estamos comprometidos con la construcción de un futuro más sostenible y nos complace traer a Colombia esta tercera versión de Intel Gaming Exchange. Esta iniciativa es un claro ejemplo de cómo en Intel estamos trabajando para reducir nuestro impacto ambiental y crear una economía circular para los productos electrónicos. Para nosotros en muy importante que las mejores herramientas y novedades tecnológicas estén al alcance de todos los consumidores, y Gaming Exchange no solo permite a las personas acceder a la última tecnología gamer a un costo más accesible, sino que también marca un paso significativo hacia la sostenibilidad y el cuidado del medio ambiente.” Afirmó Vanessa Velit, Marketing Manager ACCP de Intel.

¿Cómo funciona Gaming ExChange by Intel y cuáles son sus términos y condiciones?

• El programa Gaming ExChange by Intel estará disponible del 1 al 31 de julio en los almacenes de cadena de Alkosto, Ktronix, Alkomprar, Éxito y Falabella.
• Las personas interesadas podrán llevar a reciclar cualquier consola de videojuegos o equipo de cómputo (gamer o personal) sin importar la marca, año o estado a una de las tiendas participante, o también podrán llamar a la línea 01 8000 164 999 para pedir el recojo.
•  Se otorgará un bono de descuento de $400.000 pesos colombianos para la compra de una computadora gamer con procesador Intel de alguna de las siguientes marcas participantes: Acer, ASUS, HP, Lenovo y MSI.
• Al entregar tu consola o computador recibirás también el pack de juegos: Total War: Warhammer III + Ghostrunner 2 + War Thunder DLC, además de un bono del 30% en un menú regular de Burger King.
• No es necesario entregar soporte de compra del equipo antiguo o accesorios como cargadores, audífonos y cualquier tipo de cables.
• Los bonos no son acumulables y no se puede canjear por dinero en efectivo.
• El bono de descuento será válido hasta el 31 de julio de 2024
• No participan: teclados, mouse, celulares u otro accesorio individual.
• Para más información sobre los dispositivos gamer de Intel visite: https://intel.la/exchange

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EduLabs comenzó a operar en octubre, y como parte de sus primeras acciones, se propone llevar la formación tecnológica a 80 comunidades vulnerables, repartidas en distintos puntos de la República Dominicana. Esta labor educativa está impulsada por la ONG Food for the Hungry Dominicana y contó con un lanzamiento oficial en Octubre 26 del 2023.

La iniciativa tiene como meta impactar a más de 23 mil familias dominicanas. Para lograrlo instalará modernos laboratorios tecnológicos, que cuentan con innovaciones de Intel y con una robusta conexión a internet, en 80 escuelas públicas del Gran Santo Domingo, Monte Plata, Elías Piña y San Juan de La Maguana. Gracias a esto, más de 90 mil niños, jóvenes y adultos serán capacitados en alfabetización digital, navegación en línea, herramientas de productividad y seguridad en la web. Lo que les permitirá desarrollar habilidades tecnológicas claves para el empleo y el aprovechamiento de herramientas digitales para la educación y la innovación.

“Este nuevo laboratorio en el colegio es una gran oportunidad para nuestros estudiantes. Gracias a los computadores y las capacitaciones, la comunidad podrá aprender de primera mano los beneficios que trae la internet y la tecnología, haciendo que la experiencia educativa que se vive en Santo Domingo de un giro de 360 grados”, afirmó Eduarda del Rosario Martínez Coordinadora Pedagógica de escuela beneficiada.

En el caso de los niños y jóvenes se implementará, adicionalmente, un reforzamiento educativo de lectoescritura y matemáticas, artes y ciencias.

EduLabs, un compromiso con los más vulnerables de la región

La iniciativa EduLabs es posible gracias a la nueva tecnología de Intel y Appliansys llamada VLAB (Virtual LAB), que forma parte del Intel Connected Education Kit con el que se busca solucionar los problemas que tienen los estudiantes de zonas rurales o alejadas, al no tener el tiempo suficiente para utilizar sus dispositivos y la falta de un acceso efectivo y constante a internet.

Este kit de educación cuenta con tecnología de eficiencia de virtualización de última generación de Intel, que ofrece un excelente rendimiento de cómputo para permitiendo tener hasta cuatro estaciones de trabajo al mismo tiempo, desde conectadas a una pequeña micro-PC de alta gama; logrando un suficiente rendimiento computacional para gráficos para de alta calidad para navegar por internet, ver videos, procesamiento de aplicaciones pesadas de oficina (procesador de texto, planillas de cálculo, presentadores) y transmisiones en vivo. Además, ofrece la posibilidad de administración remota que reduce notablemente los costos de soporte y operación evitando viajes el personal técnico.

El acto de inaugural de EduLabs se llevó a cabo en la escuela John F. Kennedy, en Santo Domingo Este, el cual congregó a la directora ejecutiva de FH Dominicana, Rocío Cruz; la directora del distrito 03 del Ministerio de Educación, Eduvigen Rosario; Luis Marín, Director Global de Ecosistema y Alianzas en Educación de Intel; David Hartshorn y Scott Gostisha, de Geeks Without Frontiers; Fernando Sanz, de Smart Technologies; Roger Clark, de Appliansys; la directora de la escuela, María Cristina García, y la estudiante Yeimi Lisset Castro.

«Desde Intel creamos tecnología que cambia el mundo y mejora la vida de todas las personas del planeta, y a través del programa EduLabs, buscamos poder llegar a las comunidades más vulnerables e impulsar desde allí el cierre de la brecha digital en la región. Para esto, brindamos tecnología y capacitamos a personas de todas las edades para que saquen el máximo provecho de estas, principalmente en los ámbitos de trabajo y educación, ambos claves para el desarrollo”, agregó Jorge Rodríguez, Especialista para proyectos educativos de Intel en LatAm

Además de la escuela en Santo Domingo Este, para la fase piloto también se instaló un laboratorio en la escuela Buenos Aires de Monte Plata. Entre las metas contempladas durante el primer año de implementación de EduLabs están:

• El aumento significativo del promedio de calificaciones de los estudiantes desde primaria a bachillerato
• La mejora en un 30% de las habilidades técnicas para el empleo entre los adultos y jóvenes participantes del programa.

Mientras que para el segundo año de implementación se prevé lograr:

• El incremento de un 40% en las competencias tecnológicas de los grupos meta y el aumento en 20% la adopción y el uso de tecnología en las comunidades ayudadas.

«Para nosotros en FH Dominicana, que tenemos más de 40 años de trabajo en el país, este es un paso muy importante que se da gracias al apoyo de marcas como Intel, SMART Technologies y Appliansys. EduLabs representa un compromiso mayor con las comunidades en las que hemos tenido incidencia en este tiempo. Un estrecho compromiso con su superación, con su educación y con sus anhelos de un futuro mejor», expresó Rocío Cruz Directora de la ONG.

El cierre de la brecha digital es una inversión en el futuro de Latinoamérica, con un impacto positivo en la vida de millones de personas. Esta brecha en la región limita el desarrollo social y económico, haciendo que sea vital el desarrollar de proyectos e iniciativas para incentivar el uso de la tecnología para el provecho de las personas. Lo que traería beneficios como acceso a información y educación para zonas rurales y comunidades marginadas, inclusión social y económica, mejora en la calidad de vida de las personas, y crecimiento económico de la región.

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